Building the Next Generation Network Infrastructure

CCP-LAP

  • 導體:軟銅單線,0.4、0.5、0.65、0.9mm。
  • 絕緣:彩色PE絕緣。
  • 星絞:四條芯線絞合而成。
  • 集合:
  • (1) 200對以下:五個星絞均勻絞合而成10對簇,每簇以著色塑膠帶疏捲,各簇再集合成電線纜,同層之簇須以同方向同時間交互反轉(SZ)集合。
  • (2) 300對以上:10對簇五個集合成50對簇,同層之10對簇須以同方向同時間交互反轉(SZ)集合,每50對簇以著色塑膠帶疏捲,各簇再集合成電纜芯。
  • 包捲帶:自然色聚酯帶。
  • 積層被覆:於每包捲帶上縱包積層鋁帶被覆形成積層被覆(簡稱LAP)電纜。

電氣性能表 20

項目\線徑(mm)

0.4

0.5

0.65

0.9

導體電阻(Ω/km)

標準值

139.0

88.7

52.5

27.4

最大值

147.5

93.5

56.5

29.0

最小絕緣電阻 (MΩ/km)

5000

靜電容量(1KHz) nF/km

50()以上

平均值: 55以下

30()以下

平均值: 60以下

耐電壓(V/min)

導體-大地間

DC 500/1 or AC 350/1